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第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议

直播时间 10月23日 09:30 - 10月25日 12:00

大会介绍

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一,正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起,对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。

半导体材料作为半导体产业的基石,其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时,半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下,积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会,围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。


抽奖送书!

在会议期间,我们还会举行抽奖送书活动,欢迎大家积极报名参加!

《集成电路先进封装材料》系统介绍了光敏材料、硅通孔材料、电镀材料等集成电路先进封装材料及其应用。

《高密度集成电路有机封装材料》一书系统介绍了高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用。


主办单位:仪器信息网&电子工业出版社

协办单位:我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司


收起

会议日程

10月23日
第三代半导体材料及分析检测
09:30
10:00
宽禁带半导体/二维半导体异质集成及其光电探测应用
吴峰(华中科技大学 副研究员)
10:00
10:15
欧陆埃文思上海检测服务简介
张卫民(欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司 市场销售经理)
10:15
10:30
GDMS, ICP及IGA在高纯材料分析领域方面的应用
王珍(欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司 高纯材料分析经理)
10:30
11:00
氮化物半导体材料缺陷表征与缺陷调控研究
杨涵(北京大学 博士研究生)
11:00
11:30
第三代半导体材料元素分析解决方案及前沿探讨
应钰(安捷伦科技(中国)有限公司 原子光谱应用工程师)
11:30
12:00
二维层状半导体材料异(同)质结的光学特性研究
杨明明(河北农业大学 校聘副教授)
12:00
12:10
抽奖送书活动(1)
主持人
14:00
14:30
氮化物半导体材料高分辨结构和物性研究
王涛(北京大学物理学院 高级工程师)
14:30
15:00
NexION系列ICPMS在半导体材料元素分析中的解决方案
徐俊俊(珀金埃尔默 ICPMS技术支持工程师)
15:00
15:30
二次离子质谱在SiC、GaN及GaAs等材料分析测试中的应用
姜自旺(欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司 SIMS 经理)
15:30
16:00
XRM,EMMI,XPS,AFM测试设备简介
李晔(中国科学院半导体研究所 工程师)
16:00
16:30
应力场对二维材料的调制作用
汪彦龙(中国科学院大连化学物理研究所 副研究员)
16:30
16:50
抽奖送书活动(2)
主持人
10月24日
宽禁带半导体器件研究与应用
09:30
10:00
元器件寿命设计与评价
张乔木(工业和信息化部电子第五研究所 工程师)
10:00
10:30
高性能氧化镓基日盲紫外光电探测器的构建及表界面调控
程其进(厦门大学 副教授)
10:30
11:00
氮化镓器件失效机理与可靠性评价
席善斌(国家半导体器件质量检验检测中心 副主任)
11:00
11:30
宽禁带半导体AlGaN沟道异质结材料与器件研究
李磊(天津大学 副教授)
11:30
12:00
氮化镓HEMT器件制造与新应用
黄火林(大连理工大学 教授)
10月24日
缺陷检测新技术
14:00
14:30
半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究
李露颖(华中科技大学,武汉光电国家研究中心 教授)
14:30
15:00
XPS技术及其在半导体材料中的应用
吴金齐(岛津企业管理(中国)有限公司 应用工程师)
15:00
15:30
半导体薄膜结构与器件的X射线分析
程国峰(中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员)
15:30
16:00
新型半导体材料缺陷特性表征技术及其应用研究
林乾乾(武汉大学 微电子系副主任/教授)
16:00
16:10
抽奖送书活动(3)
主持人
10月25日
可靠性及失效分析技术
09:30
10:00
电子产品寿命保障技术
刘树强(工信部电子第五研究所系统工程中心 高级工程师)
10:00
10:30
半导体器件互连可靠性设计与评价
卢桃(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
10:30
11:00
半导体元器件失效分析技术
江海燕(北京软件产品质量检测检验中心 集成电路测评实验室项目经理)

演讲嘉宾(按报告时间排序)

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第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议

10月23日 09:30

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一,正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起,对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。半导体材料作为半导体产业的基石,其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时,半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下,积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。基于此,仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会,围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。抽奖送书!在会议期间,我们还会举行抽奖送书活动,欢迎大家积极报名参加!《集成电路先进封装材料》系统介绍了光敏材料、硅通孔材料、电镀材料等集成电路先进封装材料及其应用。《高密度集成电路有机封装材料》一书系统介绍了高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用。

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