PerkinElmer在半导体制程中的检测方案
半导体的制程,主要包括前段的制造和后段的封装。前段制造过程,需要保证各种化学品的高纯度;后段封装过程,涉及多种材料的性能测试,从而保证产品质量。PerkinElmer作为分析检测仪器领域的领导者,拥有丰富的半导体行业经验,不论是晶圆、化学品、金属靶材、纯净水等材料的高纯度分析,还是实验室中AMC的监控,不论是影响器件质量的微观污染物分析,还是封装过程的性能测试,PerkinElmer都可提供高性能的解决方案。最新发布的多重四级杆ICP-MS NexION 5000,更为最苛刻的痕量元素分析提供了解决方案。
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