半导体材料和结构剖析技术概述(FIB+TEM+SIMS+XPS等)
1. 半导体材料和器件分析中常用分析测试方法总述; 2. 器件结构剖析用分析技术介绍和案例 (FIB+TEM 等); 3. 半导体膜层结构和掺杂成分剖析技术介绍和案例 (XPS, SIMS等); 4.常见失效分析方法和案例(显微红外、AES, TOF-SIMS 等)
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