关于金相制样基础的20问

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领仪器L-Victor Tycoon 关于金相制样基础的20问 1.问：金相制样的目的是什么? 答：金相制样的最终目的是显露真实的材料微观组织结构。现代金相制样的目的不仅要去除划痕，还要避免样品表层的损伤、外来物嵌入、浮凸，倒角等缺陷，.，以获得真实组织形貌。 2.问：金相制样的流程包括哪些? 答：金相制样的步骤包括：取样切割、镶嵌、磨抛、光学检查、腐蚀、分析。 制备方法越简单越好，应能在最小成本最短的时间获得稳定的高质量的结果，但同时必须具备可重复的特点。 3.问：如何从一件较大试件上切取带着目标位置的小样品? 答：：切取的样品尺寸通常为2英寸或更小，不仅要便于随后镶嵌与磨抛等制备步骤的进行，有时还要便于电镜观察。 切割面应该尽量靠近目标区域，且避免强迫式的切割方法，以减少随后的磨抛时间。 答：：常见切割技术的比较(切割同一样品)如下表 激光束切割 线切割 砂轮湿切割 精密砂轮湿切割 平面度/表面粗糙度 — + ++ 组织变化 (热学或/和力学) + ++ 精准度 — + + ++ 速度 ++ + 经济性 + + 根据不同的切割需求，会有不同的切割选择，精密砂轮式湿切割是切割质量最好的切割技术，砂轮湿切割在速度较快的情况下，仍然能获得较好的切割质量，是较为经济的切割技术。 5.问：一般的砂轮切割片适用于所有材料吗? 答：不是。砂轮切割片由一定切割颗粒(Sic 或Al203)通黏黏结剂(树脂、橡胶或是两者的混合物)黏结起来的。 通常 Sic切割片切割有色金属材料， Al203切割片切割黑色金属材料；硬切割片切较软的材料，软切割片切割较硬的材料(软硬由粘结强度而定) 砂轮切割片选择的原则是：切割过程中，当砂轮的切割颗粒变钝时，黏结剂应快速破碎以甩脱旧的切割颗粒暴露出新的切割颗粒，从而维持有效的切割和速度。 答：金刚石的切割颗粒主要是硬度更高的金刚石或立方氮化硼，这些颗粒仅在圆形铜合金基板或镀铜钢板的边缘，通过树脂或者烧结金属黏结起来的，其金刚石颗粒在切割过程中能长期保持锋利，不易脱落，所以使用寿命更长。 7.问：通常的精密切割片，是否指的是金刚石切割片，精密切割片的应用主要有哪些? 答：不完全是，精密切割片包括金刚石刀片和超薄砂轮片。 精密切割片主要用于小的、精密的、易碎的、超硬的材料，如烧结碳化物材料、陶瓷材料、热喷涂、印刷线路板、电子元器件、骨骼、牙齿等。 8.问：什么情况下需要对样品进行镶嵌? 答：：镶嵌的主要目的是保护样品、方便操作，所以需要达到以下目的时，镶嵌这一步骤是必不可少的： 1)在磨抛的过程中起边缘保护的作用、减少浮突、边缘倒圆； 2)保护易脆和精细的样品； 3)与半自动化和自动化的磨抛得样品尺寸保持一致； 4)保证操作安全，特别是手动磨抛时的操作安全。 关闭