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IC中理化性能检测方案(数码显微镜)

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随着第五代移动通信系统（5G）的普及，半导体工件的精细化、高度集成化不断发展，对产品的检测分析需求也越来越高。 下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。

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随着第五代移动通信系统（5G）的普及，半导体工件的精细化、高度集成化不断发展，对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。▌BGA/焊点观察图像▌接合线观察图像▌探针卡/接触式探针观察图像除上图所示的应用外，还有许多其他应用尚未展示，如有兴趣，可留言或来电咨询。 

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基恩士（中国）有限公司为您提供《IC中理化性能检测方案(数码显微镜)》，该方案主要用于其他中理化性能检测，参考标准《暂无》，《IC中理化性能检测方案(数码显微镜)》用到的仪器有基恩士 数码显微系统 VHX-7000N。

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