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印制电路板，又称印刷电路板，是电子元件的重要组成部分，也是电子元件的支撑体和电气连接的载体。 为了保证印制电路板长期使用的质量和可靠性，印刷电路板制造商对绝缘阻抗表面绝缘电阻进行了测试。通过测试，找出离子迁移和玻璃纤维纱阳极泄漏是否会发生。离子迁移处于加湿状态(例如:85℃/85%R.H.)，施加恒定偏差(例如:50V)，离子化金属向相反电极移动(阴极向阳极生长)。相对电极还原成原始金属并沉淀分支金属的现象，导致短路，离子迁移很脆弱。通电瞬间产生的电流会导致离子迁移本身的溶解和消失。也是为了提高贴片加工的生产效率和良好率，为企业降低成品生产，提高经济效益。 如何提高生产效率和产量，我们需要在投入大规模生产之前进行SMT贴片加工的焊接试验。此时，我们需要老化测试PCB原型的样品。因为新生产的零件或印刷电路板的焊接表面一般没有问题，但储存一段时间后会因氧化而变质。必须考虑正常储存条件对焊接的影响。 温度老化试验室可以检测到焊接端涂层的金属性能，以及产品质量预期下降的原因。在印刷元器件和电子制造行业，PCB通常需要一定的存储保质期，通常为6-12个月。因此，在测量之前等待这个周期显然是不现实的，必须采用加速存储老化的方法，常用的测试设备是温度老化试验室。在不饱和湿度环境下(湿度∶85%R.H.)，设备是为了提高环境应力，加快试验过程，缩短试验时间，用于评价印制压合绝缘电阻，并用于评价印制压合绝缘电阻。 通过对加速老化的特殊研究，包括从1h蒸汽老化到一个月或几个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因，扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业的一般做法是使用8~24小时蒸汽老化锡合金；115℃，16小时干热老化，质量下降机制未知。 采取一定的老化措施，降低不同因素造成的焊接质量，不仅可以保证补丁加工的顺利进行，还可以保证印刷加工的直接通过率，从而提高补丁加工的生产效率和产量。
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