微机电系统MEMS器件中老化试验检测方案(氙灯试验箱)

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微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。

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   MEMS器件老炼试验   微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。   MEMS侧重于超精密机械加工,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。   目的:   老炼试验是为了筛选或剔除那些勉强合格的器件。这些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷产生于制造工艺的控制不当,这些缺陷会造成与时间和应力有关的失效。如不进行老炼试验,这些有缺陷的器件在使用条件下会出现初期致命失效或早期寿命失效。因此,筛选时用额定工作条件或在额定工作条件之上对MEMS加应力,或施加能以相等的或更高的灵敏度揭示出随时间和应力变化的失效模式的等效筛选条件。   试验条件: 炼试验环境温度应至少为125℃,承制方可以增加试验温度,并按表1减少相应的试验时间。因为在正常情况下芯片温将明显地高于环境温度,所以应设计成使试验和工作时的额定芯片温度不超过规定值。规定的试验温度是在氙灯试验箱中工作区域内所有器件受到的环境温度。为了保证这一条件的实现,可对氙灯试验箱的内部结构、负荷、控制或监测仪器的放置位置、空气或箱内其他气体的流动或液体媒质等各方面作必要的调整。在校准时,应使设备处于满负荷但不加功率的状态,调节指示器的传感器探头位置,使其位于高温烤箱内工作区域的温度处。 将样品置于架上,然后连同老化架放入氙灯试验箱中。条件设置为130℃(2h),135℃(2h)、-20℃(2h),140℃(2h)和145℃(2h),150℃(2h),-40℃(2h),170℃(2h)(五个循环,对于MEMS器件)环境中老化。   微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。   MEMS侧重于超精密机械加工,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。   目的:   老炼试验是为了筛选或剔除那些勉强合格的器件。这些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷产生于制造工艺的控制不当,这些缺陷会造成与时间和应力有关的失效。如不进行老炼试验,这些有缺陷的器件在使用条件下会出现初期致命失效或早期寿命失效。因此,筛选时用额定工作条件或在额定工作条件之上对MEMS加应力,或施加能以相等的或更高的灵敏度揭示出随时间和应力变化的失效模式的等效筛选条件。   试验条件: 炼试验环境温度应至少为125℃,承制方可以增加试验温度,并按表1减少相应的试验时间。因为在正常情况下芯片温将明显地高于环境温度,所以应设计成使试验和工作时的额定芯片温度不超过规定值。规定的试验温度是在氙灯试验箱中工作区域内所有器件受到的环境温度。为了保证这一条件的实现,可对氙灯试验箱的内部结构、负荷、控制或监测仪器的放置位置、空气或箱内其他气体的流动或液体媒质等各方面作必要的调整。在校准时,应使设备处于满负荷但不加功率的状态,调节指示器的传感器探头位置,使其位于高温烤箱内工作区域的温度处。                                               ‍‍ 将样品置于架上,然后连同老化架放入氙灯试验箱中。条件设置为130℃(2h),135℃(2h)、-20℃(2h),140℃(2h)和145℃(2h),150℃(2h),-40℃(2h),170℃(2h)(五个循环,对于MEMS器件)环境中老化。‍

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