半导体特殊器件中检漏检测方案(氦质谱检漏仪)

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‍‍氦质谱检漏仪半导体特殊器件检漏半导体器件 semiconductor device 通常利用不同的半导体材料, 采用不同的工艺和几何结构, 已研制出种类繁多, 功能用途各异的多种晶体二极管, 晶体二极管的频率覆盖范围可从低频, 高频, 微波, 毫米波, 红外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各种晶体管 ( 又称晶体三极管 ). 晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类.半导体特殊器件检漏原因半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换, 对密封性的要求极高, 如果存在泄漏会影响其使用性能和精度, 光通信行业的漏率标准是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要进行检漏.半导体特殊器件检漏客户案例: 某知名半导体公司, 通过上海伯东推荐采购氦质谱检漏仪 ASM 340 半导体特殊器件检漏方法由于器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 而氦检漏又离不开氦气作为示踪气体, 所以上海伯东推荐采用”背压法”检漏, 具体做法如下:1. 将被检器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定2. 取出器件, 使用空气或氮气吹扫表面氦气3. 将器件放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪4. 启动氦质谱检漏仪, 开始检测”背压法”图示鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式上海伯东: 罗先生  ‍‍