电路板电镀行业铜离子监测
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集成电路
检测项目
铜离子监测
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仪器采用吸光度法连续测量电解硫酸铜电镀液和硫酸铜蚀刻液的铜浓度,记录溶液中的浓度,并将输出信号连接到控制系统,使铜浓度始终控制在最佳浓度。 此外,由于检测器配备了参考灯,因此可以自动校正LED光强度的变化,并准确测量硫酸铜的浓度。
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北京航轩科技发展有限公司为您提供《电路板电镀行业铜离子监测》,该方案主要用于集成电路中铜离子监测检测,参考标准《暂无》,《电路板电镀行业铜离子监测》用到的仪器有铜离子监测仪CU-502。
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