方案详情文
在5G电子和新能源领域，铜箔是重要的基础材料之一。本文使用岛津电子探针EPMA分析了电子元器件用电解铜箔表面微小缺陷，测试到腐蚀性元素S、氧化腐蚀产物O及微量元素Al，微观形貌显示有点腐蚀特征。结果显示，岛津电子探针在微量元素解析和超轻元素测试的灵敏度方面有着独特的优势。
智能文字提取功能测试中
本文使用岛津电子探针EPMA分析了某种铜箔表面微小异常缺陷，检出腐蚀性元素和微量元素，可用于残次品的失效分析及预防。岛津电子探针通过配置52.5°高取出角，可有效提高超轻元素和微量元素检测灵敏度；并以统一4英寸罗兰圆的全聚焦分光晶体兼顾了高灵敏度和高分辨率，可以获得理想的分析结果。
关闭-
1/5
-
2/5
还剩3页未读，是否继续阅读？
继续免费阅读全文产品配置单
岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《电子元器件、电解铜箔中表面微缺陷检测方案(电子探针)》，该方案主要用于电子元器件产品中其它检测，参考标准《暂无》，《电子元器件、电解铜箔中表面微缺陷检测方案(电子探针)》用到的仪器有电子探针EPMA-1720系列。
我要纠错
相关方案
咨询
