第4楼2005/05/27
SI(LI)檢測器的檢測晶體是純硅晶體﹐但是它的純度不夠﹐也就是說最純的硅晶也有空洞﹐鋰是熔點最低的金屬﹐所以選用鋰來填充硅晶上面的空洞﹐具體使用的技術是漂移。
如果使用鍺(GE)作檢測晶體的話﹐鍺晶體就沒有空洞。
使用鋰漂移進硅晶的方法是不得以而為之﹐因為X射線光子打到鋰上總比打在空洞上好。
GE檢測器沒有洞﹐所以解析度比又洞的SI檢測器好8EV。
硅死層是硅晶的最外層﹐是失效的硅原子﹐X射線打在上面不會出現電子空穴對﹐硅死層也是我們不希望看見的﹐我們希望硅晶體一層死層都沒有﹐這樣我們就會得到最高輸入計數。
為了最大程度的減低硅死層帶來的不利﹐還有SI本身只是半導體﹐廠家一般會在硅晶體上鍍金﹐以增加輸入計數﹐但是金層吸收偏高﹐所以廠家改為鍍鎳了。
所謂金層或鎳層的吸收效應是我們不願意看到的。
不同的能量吸收可以通過觀察連續譜(背底)的起始點確定。