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大家一个样品激发几个点？

youbin1129

2013/02/12

我是按照标准做高纯铜，一开始的时候是按要求铸型，一个样打4个有效点，后来由于生产要求，采用冲床冲样，样品比原来小，打两个点样品就很热，如果再多打点的话就很容易重复，如果说只是指导生产的话也足够了，但是现在需要做CNAS认可，所以希望有经验的老师给指导一下，方法的偏离是否要进行确认，像我这种情况应该注意哪些问题？

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wccd

第1楼2013/02/12

应助达人

最好3点以上。

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king95509

第2楼2013/02/13

看实际情况，样品有时候偏析严重。

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youbin1129

第3楼2013/02/13

如果样品较小，打不开呢？
wccd(wccd) 发表:最好3点以上。

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wccd

第4楼2013/02/13

应助达人

如果同材料样品较小可以多做几个。
youbin1129(youbin1129) 发表:如果样品较小，打不开呢？

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youbin1129

第5楼2013/02/14

同材料样品也有可能会不均匀，或者偏差，如果一个小样打不开，我取三个小样，数据有高有低不好取舍，取舍依据是什么
wccd(wccd) 发表:如果同材料样品较小可以多做几个。

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老头

第6楼2013/02/16

测试点越多，数据的可靠性就越高。到底激发几点，要看统计的数据。如果试样不容许多点激发，也就只能这样了。要做数据的统计才能确认。老头

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mlb2003

第7楼2013/02/16

是按照哪个标准做的？YST 464-2003阴极铜直读光谱分析方法这个规定同一表面至少激发测试4次；要是用YST 482-2005铜及铜合金光谱分析这个标准试样至少激发2次；

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云☆飘☆逸

第8楼2013/02/17

应助达人

CNAS的话,怎么也得够你激发的啊

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youbin1129

第9楼2013/02/17

嗯，测试点越多数据的可靠性就越高，但是样品比较小，打不开那么多点，激发点有覆盖也不好吧，如果说打几个点车平表面再打的话，对样品的均匀性又要求高，如果说重新铸型成大一点的样品，会不会对数据有影响，铜基，1150摄氏度，铸型后非金属元素的含量会不会偏低，因为本来就是4个9的铜，杂质含量并不高
老头(shguan) 发表:测试点越多，数据的可靠性就越高。到底激发几点，要看统计的数据。如果试样不容许多点激发，也就只能这样了。要做数据的统计才能确认。老头

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youbin1129

第10楼2013/02/17

对，我用的是阴极铜直读光谱分析法，按要求是铸型的，后来应生产要求，采用冲床冲样，原来铸一个，现在冲3个，但是冲样的表面不很平，有比较深的孔，我每个打一两个点，总数在4个以上可不可以？
mlb2003(mlb2003) 发表:是按照哪个标准做的？YST 464-2003阴极铜直读光谱分析方法这个规定同一表面至少激发测试4次；要是用YST 482-2005铜及铜合金光谱分析这个标准试样至少激发2次；

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