快速增长的 AI 工作负载推动了对具有更强大功能的更大芯片的需求。随着 AI 的性能要求超过了传统的摩尔定律扩展,芯片制造商越来越多地采用异构集成(HI)技术,将多个小芯片组合在一个先进的封装中,以提供与单片芯片相似或更高的性能和带宽。该行业需要基于玻璃等新材料的更大封装基板,以实现极细间距的互连和卓越的电气和机械性能。应用材料公司和 Ushio 之间的战略合作伙伴关系将两家行业领导者聚集在一起,以加速这一转变。
Ushio集团执行官兼光子学解决方案全球业务部总经理William F. Mackenzie表示:“Ushio在为封装应用构建光刻系统方面拥有20多年的经验,在全球交付了4000多种工具。通过这种新的合作伙伴关系,我们可以通过可扩展的制造生态系统和强大的现场服务基础设施加速DLT的采用,并扩大我们的产品组合,为包装技术快速发展的挑战提供更多解决方案。