建议楼主看看这个标准，电子业界第一个全面推行的无/低卤素标准，IPC/JEDEC J-STD-709，覆盖的产品范围包含但不仅限于以下几类：

1. 各类塑料部件中的树脂（基材、模具、阻焊剂、底部填充料等）；
2. 印刷电路板和印刷电路板组件，包括组件；
3. 焊接助焊剂残留物（当存在时）；
4. 电缆、连接器、插座以及外部接线；
5. 机械成型塑料部件（屏蔽、风扇等）；
6. 胶片、磁带和粘胶。
原文标准在办公室的电脑上，你可以搜索一下看有没有。这个标准值得好好看看。希望对你有帮助。