时间长厚;
电流大，PT的颗粒大；
一般超过5nm你怎么分析啊？

和你的电压电流以及时间有关的，一般也就几个到几十个纳米吧！

d=kivt
例如：KYKY生产的SBC-12 小型离子溅射仪
金靶空气，K=0.07
i=8mA
v=1.6kv
t=100秒
d=0.07*8*1.6*100=89.6埃

和镀金电流，镀金时间都有关系的吧

我们用的是低真空,高压在2kv~~3kv之间,离子流为4--6 mA,时间有3---4分钟吧,这样不知道那喷的金到底有多厚?

我记得是在说明说的后几页有一个线性关系图,标明了时间,电流对厚度的影响,具体的忘记了~

离子流的大小通过调节真空度是可控制的，如果改为2-4mA 镀膜质量要好一些

dmai=0.07*4*2*180=100.8埃-----------dmax=0.07*6*3*240=302 埃

按照你的条件喷金厚度在
10.08nm---30.2nm 之间

具體厚度還真不好算﹐當時有問過日本電子原材工程師也沒給出確切的答案.
只說一般情況下都是通過鍍金后的顏色來判定其厚度.越深代表越厚.

这个要根据什么样品来说，一般说来在5-10nm，太厚了会影响样品表面形态，太薄了容易产生放电现象，所以这个还是根据经验来看。

另外，电流大小影响的是金颗粒的大小，而喷金时间的长短影响的是金膜的厚度