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  • 潮濕的木頭

    第11楼2011/01/14

    问题一:之前有尝试用功率补偿型,但因为仪器状态不佳,基线和测得的晗值很不稳定。

    问题二:对于单一体系的,不同温度下反应的结构应该没什么大不同,但对于复杂体系会不会也是这样呢? 峰出现后,延长时间对固化度的作用也很有限吧?100℃条件下再延长时间也不能达到180℃的程度吧?

    KK-yiqi(zhengkang) 发表:问题一:用功率补偿型的DSC,按我所说的方法,情况应该可以改善很多。
    问题二:理论上说,结构应该是相同的,可能的差异在于固化过程慢导致的DSC探测不到的固化,也就是说固化完善的程度可能会有非常微小的不同。根据实验改变等温的时长可以解决,延长时间确保固化完善即可。

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  • KK-yiqi

    第12楼2011/01/14

    应助达人

    上一张文献里的Epoxy curing 图,用Rheometric DSC-SP instrument做的。195度等温,峰就很完整,需要的时间很长。选定合适的温度是有条件的,高温固化的样品非要选室温做,反应的势垒都越不过,如何反应?所以说,不是绝对不行,仪器和样品合适,试验条件通过摸索,是可以达到目的的。

    对于复杂体系,涉及到反应竞争问题,那比较复杂,如果想搞清楚,需要设计一系列的试验,那就不是一两条DSC曲线就能搞清楚的。

    潮濕的木頭(flying-free) 发表:问题一:之前有尝试用功率补偿型,但因为仪器状态不佳,基线和测得的晗值很不稳定。

    问题二:对于单一体系的,不同温度下反应的结构应该没什么大不同,但对于复杂体系会不会也是这样呢? 峰出现后,延长时间对固化度的作用也很有限吧?100℃条件下再延长时间也不能达到180℃的程度吧?

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