我来说两句,不对之处,敬请指出:通常做程序升温有两种,匀速升温、和阶梯升温。
前者主要针对初温与终温温差不大的情况,且保留时间也不太长;
后者升温要考虑组分分离、保留时间、和温差情况。
重现性也有两种情况。一是保留时间,二是数据重现;
若不同阶梯升温方式,其分析数据重现性和保留时间重现性都会有变化。阶梯次数越多,重现的可能性越大;升温阶梯越相似,重现的可能性越大。
不过阶梯温差大,对柱子影响越大,柱损失也大。
其实我们只要搞清楚柱温对分离的影响这点,程序升温的作用和阶梯重现性也就略知一二。个人观点。