根据分析样品数量，定期（每周或每月）清洗雾化室、炬管、采样锥、截取锥。

唉,最怕的就是把锥孔给擦大了

个人经验，锥的清洗最常用的是以下两种方法：
1. 用0.5%~1%硝酸来清洗锥体，可以用棉签沾取硝酸在锥体上擦洗，也可以把锥整个泡入HNO3中超声清洗30秒到1分钟，之后立刻用纯水冲洗干净。
注意：在酸中浸泡时间最好不要太长，一般在1分钟以下为宜。另外，保证将锥放入酸中时，锥孔要朝上。
2. 使用专用的氧化铝抛光粉，加纯水调成糊状后，用棉签沾上来打磨锥，也可以使用德国产的专用打磨膏。打磨完后用纯水冲洗干净。
注意：在打磨时一定要小心锥口部分，因为锥孔部分非常锋利（也就是非常薄），用力过大就会使锥口变形或损坏。另外，无论是用粉还是用膏打磨完后一定要用纯水反复冲洗，以除去打磨留下的残存物。
在分析含有机基体样品时，最好把ICP功率调高，如1500W。防止锥上积碳。一旦积碳就很麻烦，试过将锥放入马福炉里烧，积碳是消除了，锥也变形了。

工程师好像不太建议用氧化铝粉打磨，说氧化铝打磨本身对锥就是一种伤害。做半导体的更不能用氧化铝了。
二是用5%~10%硝酸来清洗锥体，可以用棉签沾取硝酸在锥体上擦洗？？ 这个酸度会不会太高啊，是不是只泡锥尖，应该不是整个锥都泡进去吧。

我一般用2~5%左右的酸 浸泡锥尖。 有种 头很尖的棉签比圆头的清洗好用，你可以去找一下。

分析合金，金属之类的样品，TDS总的溶固量要尽量小，不然即使锥没问题，你的数据也不见得可信，稳定性会有问题。 合金 之类的基体 TDS<1000ppm最好500ppm以下， 记得要用内标或者标准加入法来做，校正基体效应。

我感觉锥的维护 应该是可以通用的，比如现在工程师都不建议用氧化铝打磨，除非到不得已的情况下。 各家的维护应该也是大同小异， 比如稀酸浸泡，或者棉签擦洗，或者 超声。 一般很少浸泡过夜的吧，酸泡一晚上锥岂不腐蚀掉了。

同意楼上的。氧化铝打磨总是会带入基体，还要洗干净。
酸浸泡过夜是不行的。我试过，结果锥孔明显变大变形。

PE的怎么没有听说过还要用要花率粉抛光啊，只是用稀硝酸泡了，洗洗就行了。