+关注 私聊
  • minta

    第12楼2009/12/07

    样品表面的损伤层可能就会有几个微米吧
    但我觉得没有必要刻意要求时间

    Doesun Energy评论恢复
    样品表面的损伤层非常讨厌,很容易造成样品断裂,影响衬度。现在只能靠经验处理这个问题。如果你有更好的方法欢迎与我公司联系,我们会采购。

    要把样品制备量产,需要制程的规范化。即使规范不合理,但在改变之前,所有员工都要遵守。我开公司是为了盈利,也是为了解决大家科研中的这个困难。希望群里的朋友多多交流技术。让大家的技术经验物化,通过我的公司平台换回成各自劳动的补偿。

0
    +关注 私聊
  • lvwenwu

    第13楼2009/12/11

    zuihao jiaogei gongsi

0
    +关注 私聊
  • fyrebecca

    第14楼2011/10/08

    高分子薄膜样品能用这重方法做截面吗?而且本身是多孔的,厚度大概10-20微米

0
    +关注 私聊
  • minta

    第15楼2011/10/16

    Doesun Energy评论恢复
    高分子薄膜样品能用这重方法做截面?多孔需要常温包埋.

0
    +关注 私聊
  • zhuwei46

    第16楼2012/06/04

    请问楼主qq多少?想请教一下

0
    +关注 私聊
  • temok

    第17楼2012/06/11

    没有凹坑仪,省钱了。不过10微米,有的样品不是很好磨吧。

0
    +关注 私聊
  • 水手BOBO

    第18楼2014/03/09

    楼主的方法是做表面薄片常用的方法,讲的很全,还有直接做profile薄片的,就是将样品用C胶固定好,做coating C或Cr保护层,进入FIB切样,宏观上对样品破坏最小,样品厚度可以控制在~40nm,效果很好。

0