minta
第12楼2009/12/07
样品表面的损伤层可能就会有几个微米吧但我觉得没有必要刻意要求时间Doesun Energy评论恢复样品表面的损伤层非常讨厌,很容易造成样品断裂,影响衬度。现在只能靠经验处理这个问题。如果你有更好的方法欢迎与我公司联系,我们会采购。要把样品制备量产,需要制程的规范化。即使规范不合理,但在改变之前,所有员工都要遵守。我开公司是为了盈利,也是为了解决大家科研中的这个困难。希望群里的朋友多多交流技术。让大家的技术经验物化,通过我的公司平台换回成各自劳动的补偿。
lvwenwu
第13楼2009/12/11
zuihao jiaogei gongsi
fyrebecca
第14楼2011/10/08
高分子薄膜样品能用这重方法做截面吗?而且本身是多孔的,厚度大概10-20微米
第15楼2011/10/16
Doesun Energy评论恢复高分子薄膜样品能用这重方法做截面?多孔需要常温包埋.
zhuwei46
第16楼2012/06/04
请问楼主qq多少?想请教一下
temok
第17楼2012/06/11
没有凹坑仪,省钱了。不过10微米,有的样品不是很好磨吧。
水手BOBO
第18楼2014/03/09
楼主的方法是做表面薄片常用的方法,讲的很全,还有直接做profile薄片的,就是将样品用C胶固定好,做coating C或Cr保护层,进入FIB切样,宏观上对样品破坏最小,样品厚度可以控制在~40nm,效果很好。