Cp应该取绝对值吧。

好像也不能就此肯定吸热向上符合实际。因为一般在化学反应方程式中，吸收或放出的热量数值多放在方程式的右边，比如：
H2(g) + Cl 2(g) = 2HCl(g) + 183 kJ/mol
这里向上的正方向就是放热，也许大部分DSC向上作为放热方向，与这个也有点关系。

其实做玻璃化转变温度降温是最理想的，可以消除焓松弛的影响，但是我们通常校正温度时都是升温校正的，降温 并没有进行校正，所以升温测试的准确度会更高些。这也是为什么目前玻璃化转变温度都是升温测试的一个原因。

我是新手，你说的降温测TG会不会偏小呢？消除焓松弛可以采用2次加热消除呢？我听说二次测TG比较准是吗？谢谢指教！

Tg测量的本身就是个范围，求出 的Tg也会因不同公司的仪器，不同的求算方法而有差别，Tg是与过程有关的，降温应该会降低（不知道有试过的没有，我当时做的时候是降低的，不过不到1度，10度的降温和升温）。很多材料是需要判定成型材料的Tg，这个时候不能消除热历史的。

同意楼上的观点，不能笼统的说第二次测的Tg更准，有时加热会改变样品状态，如对于热固性材料，如果初始没有完全固化，第二次加热后样品固化度会提高，Tg会向高温区移动；再如对于吸湿性材料如尼龙，第二次测试时，由于已经失去了大部分水，Tg也会比第一次高（水起到了增塑剂的作用）；
对于伴随热焓松弛现象的Tg来说，用MDSC（调制）方法可以得到样品初始状态的Tg，下图是我很久以前测过的一个样品，从可逆热流里可以很轻松地判断Tg。

MDSC在做研究方面比较有用，但对于工业产品，比如PCB，明确要求升温速率20℃/min，而MDSC最大只能做到5℃/min升温速率，这样做出来的结果与普通方法会有较大的差异，是一个让人头疼的问题

butterflygys(butterflygys) 发表:同意楼上的观点，不能笼统的说第二次测的Tg更准，有时加热会改变样品状态，如对于热固性材料，如果初始没有完全固化，第二次加热后样品固化度会提高，Tg会向高温区移动；再如对于吸湿性材料如尼龙，第二次测试时，由于已经失去了大部分水，Tg也会比第一次高（水起到了增塑剂的作用）；
对于伴随热焓松弛现象的Tg来说，用MDSC（调制）方法可以得到样品初始状态的Tg，下图是我很久以前测过的一个样品，从可逆热流里可以很轻松地判断Tg。