这款红外成像系统是经济型的红外热成像系统，以超低的价格提供多样的热成像功能。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温，芯片热点查找定位等应用。远远超过传统的温度探测器如热敏电阻，热电偶，RTD之类的测温能力。
这款红外成像系统可以用于实验室研发，检测，产品设计，电路失效分析等领域，是红外热成像系统的最佳选择。

红外热成像系统产品应用：
热点Hot spot和短路探测
电路板失效分析
产品研发和检测评估
医学研究
材料分析
红外成像系统产品特色
实时热图像分析软件
精准的热点/hot spot 探测功能
-20到500°C测温范围
0.08°C的热灵敏度
30幅/秒的热图像拍摄能力
探测器分辨率高达320x240像素
具有广角镜头增大拍摄面积
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