大陆
第12楼2012/08/07
本人大概10年前的时候作为本科毕业设计课题研究过SMT封装材料及技术。
对无显式引脚的ic的封装了解一点:
1、smt芯片的焊接最好使用专用的焊膏(solder paste),因为是膏状的,涂覆到pcb上后,放上ic轻压保证接触,然后放进250度的烤箱中放几分钟拿出来即可(普通焊锡熔点仅183度,250度可以保证熔化良好而又不损坏其他元件),质量合格的焊膏能保证自动对齐并且焊接均匀,如果没有烤箱,风机吹需要注意受热不均与吹跑ic的风险;
2、ic的维修原则上也不难,只是需要复杂的工具--ic内部结构目前可以通过x射线显微的方法,在不破坏ic的情况下判断故障状态。确定故障位置后,综合使用物理磨削与化学腐蚀的手段打开ic并在显微镜下进行修补。