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第11楼2012/09/30
Rf放电光源剖面分析是采用JY GD Profiler HR(Jobin-yvon horiba,法国),在恒定的压强和恒定的外加功率的条件下工作的。这种光源是在650Pa的压强和40W的功率条件下释放的,铜阳极直径为4mm。所用元素的发射谱线为(波长单位nm):Ti(365.360),N(149.262),C(156.144),Cr(425.433),Fe(371.994),H(121.504)。一些用来校准所用的标准材料为:低合金钢,NBS 1766(NIST,美国);合金钢,HS1B,HS3E和HS8C(Glen Spectra,英国);铸铁,FCR5/1B59(CTIF,法国);不锈钢,17005(MBH Analytical,英国);钛合金,COTI5-2.5(Glen Spectra,英国);陶瓷,CC650A(SIMR,瑞典)。用PVD沉积的方法在WC上沉积TiN的试样主要是利用它的氮密度较高的性能。NBS1766钢试样用来做溅射率的参考。它的溅射率为0.594gm-2s-1,相当于4.53μm/min。在校准和分析中包括一种氢修正。这种设备中的20点/秒的采集速率适用于检测所有的试样,除了CVD镀层,它的检测要使用0.2点/秒的采集速率。对于所有的剖面,我们用接近20点都光滑滤光装置使其表面光滑。
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第13楼2012/09/30
图1所示为在不同的条件下注入的两个钛试样的辉光放电光谱深度剖面分析曲线。在这两个图表中,分别由用rf和dc两种光源检测的N和Ti的剖面分析曲线,从两个试验结果中可以看出检测较准确的光源。从原子注入的发射范围Rp可以看出,这个值大约为340.70nm,远远大于模拟的数值。这种情形的出现主要是由于最表层的氧化物存在的缘故,同时薄的碳膜也对减少基体钛试样的溅射起到了保护层的作用。另外还有两个因素可能导致这种不一致:计算机模拟没有考虑碳和氧化物镀层的厚度问题,还有就是在模拟中我们所用的金属基体的溅射率比碳或氧化物表面镀层的溅射率要大。这两个因素就可以解释(至少可以部分解释)这种实际操作结果和计算机模拟结果的不一致。
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第17楼2012/09/30
本试验工作研究了用辉光放电光谱技术对不同表面处理的试样分析情况,所用设备为JY GD PROFILER HR,激发光源为rf和LECO GDS750的dc光源。试验结果包括以下几点:
辉光放电光谱技术不仅能用于固体材料的元素分析,而且能够提供深度剖面的浓度变化,检测范围可从几纳米到几十微米。
当分析传导试样时,用JY GD PROFILER HR设备的rf光源检测的结果类似于甚至好于用LECO GDS750设备的dc光源所检测的结果。
辉光放电光谱技术是一中用来研究和定量控制的有力的工具,它的表面分析的精度比的上其他的像AES和XPS的分析方法,同时具有分析时间相当短的优点。