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第23楼2006/08/22
聚焦离子束FIB-SEM：XVision300系列
针对65nm以及更高科技的半导体制程，精工电子纳米科技有限公司和德国蔡司(Carl Zeiss)公司共同开发研制出新产品XVision300系列
精工电子纳米科技有限公司（简称精工纳米和德国蔡司(Carl Zeiss)公司德国 Oberkochen针对65nm以及更高科技的半导体制程，共同开发研制出可对应12英寸晶圆的FIB-SEM双束仪器和FIB-SEM-Ar三束仪器XVision300系列，并于7月13日在全球同步上市。
在半导体领域, 随着65nm科技的量产以及45nm科技的试产线的正式启动，将12英寸芯片生产的制程管理的重要性提高到一个新的高度。
半导体设计朝着微细化的不断发展，用透射电子显微镜（TEM）和扫描透射电子显微镜（STEM）进行高分辨率观察，成为失效分析必须的手段之一。为了尽量减小和避免在样品加工过程中对样品造成的损伤，对透射电子显微镜TEM的样品制备提出了更高的要求。
为适应这一市场要求的需要，作为具有世界顶尖技术的离子束设备和电子束设备的生产厂商，精工纳米和德国蔡司公司联手推出了“XVision300”系列。
XVision 300系列是精工电子纳米科技有限公司与Carl Zeiss公司在2006年3月16日正式成为合作伙伴后，共同推出的新产品。以精工纳米的SMI3000系列为基础，结合了拥用世界最高性能的蔡司高分辨Gemini电子显微镜筒，与以往的机种相比，大大减小了加工对样品的损伤，同时可实现高精度的加工以及3nm高分辨率的SEM观察。
XVision 300系列，将成为12英寸半导体制程管理以及失效分析中必不可少的工具之一。
XVision 300的主要特点
1.在低加速电压下进行高品质的TEM样品制备
为了减少离子束加工对TEM样品的损伤，可把离子束的加速电压控制到1kV进行加工。同时，通过搭载的Ar离子枪(选项)，可用Ar离子完成最后的加工，从而将损伤层减小到最小。
2.搭载了高分辨SEM，在TEM样品制备过程中可实现适时检测
搭载了由CZ公司制作的高分辨GEMINI电子束镜筒。高分辨SEM可同时观察聚焦离子束以及Ar离子束(选项)的加工过程，准确的确定加工位置，可以捕捉到层间的极小失效点并完成TEM样品的制备。
XVision300的诞生，将极大的改善样品制备的效率和质量。
3. 采用较大的有效离子束电流，大大提高了断面加工以及TEM样品制备的效率
新设计的聚焦离子束SMI3000镜筒，可获得较大的有效离子束加工电流，与其他机种相比，加工时间大幅缩短，提高了工作效率。
4.操作简便的TEM样品制备支持功能
通过自动TEM样品制备支持软件“A-TEM”，可全自动进行特定部位的高品质TEM样品制备
新一代的A-TEM软件中，增加了2kV的低加速电压加工和样品厚度管理功能。
此外，对于可进行自动搬送(FOUP)的机种，为制备好的样品，提供专门的移送出口。可以在保持晶圆的洁净度的同时，取出制备好的样品。
Cut & See的功能，也可以准确判定断面加工和TEM样品制备的终点。
5. 根据样品的处理方法不同，XVision300系列分为4种机型
双束装置和三束装置中各自具备FOUP对应机，各自具备支架搬送机，合计4种。
FOUP搬送型 HOLDER搬送型
双束装置(FIB-SEM) XVision 300 DB/F XVision 300 DB/H
三束装置(FIB-SEM-Ar) XVision 300 TB/F XVision 300 TB/H
XVision 300 的主要配置
对应样品尺寸 最大300mmφ JEIDA规格晶圆
样品台 5轴自动对中样品台
“FIB”
加速电压 1～30kV
二次电子分辨率 4nm
有效束流 0.15pA～45nA
“SEM”
加速电压 1～30kV
二次电子分辨率 3nm
有效束流 4pA～20nA
“Ar”
加速电压 0.5～1kV
最大电流 10nA@1kV
