应助达人
呵呵!欢迎顶贴啊 大家相互讨论了,我们的做法是:
1.能物理分离的就拆成同一材质,不能分离的就组件测试。
2.同一材质的话肯定是不需要封住不接触面的,不同材质的话确实要封住。
其实实际中遇到的样品没有这么复杂的。
damoguyan(damoguyan) 发表:老乡,请教下关于样品拆分的问题:
1 根据EN1811:2011附录C,到底是拆至均质材料,还是拆至组件?
2 对于拆分过程会损坏样品表面的情况,是这样的情况就不拆分了(附录C有这样讲),整体测试,还是用热熔胶或蜡封后分开几个部件测试?