应助达人

结晶解体是指由结晶状态的分子链规整排布变为分子链可以运动，高分子链之间有相互作用，更多的是缠结作用。Tg阶段是结晶体之间存在的无定形分子链（高分子由于分子量大、空间位阻效应，非常难100%结晶完全）或者纯粹无定形分子链由于热作用可以有一定程度的运动了。温度越高，这种运动能力越强。

呵呵，可以这么说。

我写的解体是指结晶解晶，就是原子和分子不再按严格的晶体结构排列。分子链之间仍有一定的作用力，但是分子链的热运动能量已经能克服它的阻碍而产生分子链段的相对运动。

这两种说法，广义上讲应该是对同一类物理现象从两种角度的描述。

Tg是组成物质的微观粒子相互作用情况的变化点，主要用于解释原子、分子或超分子结构这些微观方面变化；测量方法可以有许多种，只要和微观变化有关的都能用上，比如线膨胀、体膨胀系数、热容变化、光学折光率、力学模量变化等都能用。大多数情况下Tg测试方法和条件是可以自选的。

软化点一般只是个物理概念，主要用于确定工程应用的边界条件，是从工艺、工程应用方面用物理尺度宏观地去描述和测量的。一般软化点的测试都有较为严格的规范方法，测试条件都是在测试标准中规定好的。

一般情况下，Tg可以用来描述样品的软化性能或趋势，但是软化点不能用来说明Tg的。

这样讲来，软化时DSC曲线没有特别变化也是正常的，看做Tg变化状态的延续啊。 随着温度升高，Cp逐渐增加，曲线斜率慢慢变大。不出台阶也是正常的，出峰根本不可能。

是不是就可以结论： DSC应该不适用于观测材料的软化过程？

谢谢指点。

这样的表达是不是恰当呢： Tg是软化的开始。 结晶度高的软化点靠近熔点，无定型成分多的软化点靠近Tg。

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另外：

资料上看到：绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。

玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变。

请问： 如何理解“粘弹态”这个概念？ 我觉得高弹态似乎也属于粘弹态。

是的，软化点一般应该按各行业的标准方法来测试。

明白了，

多谢两位老师的指点！