高熔点焊料是在豁免清单中7.1条中被豁免的

-用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）

一般高熔点焊料使用元器件中，如电阻、电容、晶体管中焊接用，熔点一般在300度以上，因为在PCB焊接过程中，通过回流焊焊接元器件，温度一般为200多度！为了在回流焊中不会对元器件造成损害，所以元器件中会使用高熔点焊料！

这是个人目前了解的，希望和各位请教！

太需要专业知识了，实际中很难操作去测试熔点温度吧，在实验室内。可否有更直接的办法呢？如通过是哪类电子元件，其中的焊锡就是高温熔融焊锡，这样就可以方便简单了。晶体管有又好多种，也遇到了一种可控硅的温度控制型的里面没有铅。

还请高人指点！

用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%),是不是铅一定要超过85%呢？

高温焊锡也不一定就是指令中要求的含铅量大于85%的焊锡吧？有一种焊锡中的铅为65%应该也需要较高温度。指令中只豁免含铅量超过85%的高温焊锡。导致使用豁免就更难了。电子元件中的焊锡特别的薄，没有办法取下来测试焊锡。这导致判断的难度提高。

大家是直接用XRF扫面结果呢，还是有进一步用ICP-OES测试后再给出结果放在报告中呢？

由于贴片元件外部引脚镀锡难以拆分，用ICP应该也是混合测试，一般判断豁免是玻璃中的铅。

有些元件内部会有锡点，是高温焊锡的概率比较大。

不知道一些插件电子元件引脚上的镀锡会不会使用高温焊锡？？

很多的黑色片状的电子元件如三极管、或者较大的贴片电阻，拆开后有一金属铜片这个铜片面积大的有1cm2，可以叫明显的看见上面有一层薄的焊锡层。外面的黑色模现在大部分是硬塑的。这种只扫含有焊锡的那部分可以有50-70%的pb，但用ICP混测就讲到10%几了。凭借XRF及ICP的测试结果确立为Pb85%的焊锡，似乎没有充分的说明力。

下面是一个三极管，铜片上有焊锡与及锗，焊锡是那层薄的面积较大的部分。

ian.cheng(chengxiaojun) 发表:由于贴片元件外部引脚镀锡难以拆分，用ICP应该也是混合测试，一般判断豁免是玻璃中的铅。

有些元件内部会有锡点，是高温焊锡的概率比较大。

不知道一些插件电子元件引脚上的镀锡会不会使用高温焊锡？？

有道理，平时做XRF扫描时，贴片元件作为本体测的，没仔细拆分来测。

高温焊锡本来应该就是能耐高温的焊锡点，但由于从电子元件中取下焊锡再测试很难操作，而且测试熔点的方法也麻烦，基本不可行，所以ROHS的指令里面规定了铅含量超过85%就可以当做高温焊锡了，因为焊锡点中耐高温的是铅，只要里面的铅超过85%就可以耐高温，可以默认为高温焊锡点，给予豁免，例如像二极管三极管里面的焊锡点就是例子；当然，像PCB上面的又或者像电子元件连接点上的焊锡点用的就是普通焊锡，是不能豁免的，不过如果客户的样品声明是使用了高温焊锡点，而且也检测出里面的铅含量超过85%，也是能豁免的，因为ROHS指令高温焊锡的豁免也没有指定是什么位置的焊锡点，只是说高温焊锡豁免。至于用ICP来确认焊锡点基本没意义，一是ICP是针对低含量的，对于85%的铅用ICP来测试的精确度比不上XRF，二是取样难度大，很难从本体中挖出那颗焊锡，三是如果选择连着本体一起测试，数据只有百分之几，不代表单纯高温焊锡的数据。