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zhangxueao
第11楼2006/11/15
你的问题越来越难回答了，因为我做介孔主要做薄膜和粉体，块状物做的少，不过以我的经验，SBA－15是比较好合成的。你提到的P123的量应该可以，但是既然依然没有有序孔的花，我建议用0.017,增加表面活性剂的量，同时控制湿度和温度，使得溶剂挥发速度不是很快，但是最佳的试验条件还要你在试验中摸索。
googlefast 发表:张兄，还有一个问题想要请教，就是关于初始摩尔比例的问题，按照赵在A.M.上的说法，1 TEOS:(6.8-34)*10-3 P123: 4.4-12.2 H2O: 0.002-0.04 HCL: 11-65 EtOH 的范围内都可以形成六方薄膜， 我也看过使用 1 TEOS：0.0096 P123: 6 H2O: 0.001 HCL: 8.8 EtOH 的配方， 后面这个配方感觉与Stucky G. D.在C.M.上的配方有点类似，只是CM上面对于P123%的算法饶舌的很，没有明确说明P123的量，你看我用后面这个配方可有问题？其中P123的量对于孔洞的有序性等会有多大的影响？我看一般制备粉体和基片文献里使用的都是1 TEOS：0.0168 P123的量。