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硅胶的化学性质—封端
封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

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封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2
的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

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封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。
封端多用于反相色谱键合中。
封端可消除或减少可能发生的二级反应。
没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。
碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。
封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。
因此，对于不同的被分析物要按实际情况选择封端或不封端的填料。

硅胶表面的硅羟基(Si-OH)密度为8 μmol/m2，由于空间位阻的存在，硅烷化键合反应最多只能覆盖50%的硅羟基，超过一半的硅羟基是活性硅羟基。这些硅羟基与化合物的极性基团存在极性相互作用和离子交换作用，为化合物的保留增加了不被期望的作用力，往往会影响峰形。用短链氯硅烷（如三甲基氯硅烷）键合活性的硅羟基，可以减小甚至消除这种影响，这种操作被称为封端(Endcap)。

封端处理的意义：
抑制了特异性吸附，提高了色谱峰的对称性，并改善了分离效果；
在一定程度上掩蔽了硅胶表面，使其对碱性环境的耐受性增强；
通过空间位阻掩盖了键合反应形成的Si-O-Si键，使其对酸性环境的耐受性增强；可能会影响对极性样品的选择性。

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就是堵头的作用