石长老
第11楼2007/01/08
29、 导通孔:via
30、 镀通孔:plated through hole (pth)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 无连接盘孔:landless hole
39、 中间孔:interstitial hole
40、 无连接盘导通孔:landless via hole
41、 引导孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔:dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔图:hole pattern
49、 钻孔图:drill drawing
50、 装配图:assembly drawing
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
52、 参考基准:datum referance