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  • 石长老

    第11楼2007/01/08

    29、 导通孔:via
    30、 镀通孔:plated through hole (pth)
    31、 余隙孔:access hole
    32、 盲孔:blind via (hole)
    33、 埋孔:buried via hole
    34、 埋/盲孔:buried /blind via
    35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
    36、 全部钻孔:all drilled hole
    37、 定位孔:toaling hole
    38、 无连接盘孔:landless hole
    39、 中间孔:interstitial hole
    40、 无连接盘导通孔:landless via hole
    41、 引导孔:pilot hole
    42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
    43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
    44、 准尺寸孔:dimensioned hole
    45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
    46、 孔位:hole location
    47、 孔密度:hole density
    48、 孔图:hole pattern
    49、 钻孔图:drill drawing
    50、 装配图:assembly drawing
    51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
    52、 参考基准:datum referance

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  • haojianwei81

    第14楼2007/03/04

    受用了,谢谢楼主的分享。

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  • zhonglee2000

    第15楼2007/10/26

    感谢!再感谢!

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