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请问以下的条款如何理解？是否用铅含量超过85%的焊料来焊接电子元件的都可以豁免？


Lead in high melting temperature type solders (ie: lead-based alloys containing more than 85% lead)，
高熔点类型焊料中的铅（即：含铅超过85%的铅合金） (引用于2005/747/EC）

正是这一条。
这项豁免请求所涉及的设备生产商认为他们的产品使用无铅焊锡，其长远的可靠性无法预测，使用锡/铅焊锡可能会导致产品的质量下降。
“服务器”一词目前用来指代所有的大型计算系统，它包括微型系统和数字化接口系统以及主框架计算机和超级计算机等。这些设备主要用在大部分的商业、政府部门、医院和很多其它的机构中。这些系统通常要能够连续运行至少10年以上，有的还可能要工作30年。系统连续运行，没有停工期来维修故障是大多数用户存在的共性问题。即在超过10年的使用寿命中其停工期的典型值低于4小时（来自IBM）。
网络基础设施也很重视正常的使用寿命。远程通信（例如公共电话网络）依靠的是一个没有故障可靠工作的网络。意料之外的故障会威胁到顾客的安全，例如带有应急供电设备的通信系统就不会导致系统的瘫痪。如果故障出现在消防站的公共网络或局域网络中、出现在医生的手术室或者是医院里的话，将会发生危险。
现有的此类无铅产品，大多只运行了几年，还无法证明其可靠性在10年使用期的情况，而且也不能作加速实验，因此，此项豁免会在2010年再讨论。
此类产品中，基本不考虑焊锡铅的超标情况，无论用什么焊锡，怎么合适怎么用，但注意仅仅是对焊料中铅的豁免。

关于高温焊锡，一般都有特殊用途。主要是芯片中焊锡，还有一些大功率元件中用到。比如电脑CPU中就用到，大功率整流二极管、可控硅都有用到。

贴片电阻一般分为薄膜和厚膜两种，其中，薄膜电阻以高纯度氧化铝陶瓷作基体，加上电极、电阻料等构成，称作陶瓷贴片电阻，此电阻不含铅。厚膜电阻主要是多了一层玻璃料，此玻璃料用氧化铅粘接剂刷在电阻上，里面铅不可避免，一般称为玻璃贴片电阻，铅豁免。
陶瓷元器件中的铅豁免，此项说法一直很模糊，因为有注解--如压电陶瓷，是不是所有的陶瓷元件中都含有铅呢？有很多陶瓷元件都是不含铅的，也是不需要豁免的，那么，这一豁免仅仅只是压电陶瓷？我理解为陶瓷频率器件如电容、电感等。

谢谢！我明白了。就是说现在这种情况是豁免的，等到2010年再根据无铅产品的使用情况来判断是否仅需豁免。

谢谢解答！我所用的就应该是厚膜电阻了。请问：
1、如何区分薄膜电阻和厚膜电阻？从外形、标识还是什么来区分？
2、我如何知道厚膜电阻的铅超标就是里面的玻璃料铅超标。是否需要进行拆分测试？如果需要，那么需要怎样拆分？

这个高熔点是怎么识别的？是焊料上本身会标识出来还是通过什么来识别的？一般的焊锡线算不算？

你须注意到，你说的这条款是含量须达到85%以上才可以豁免。