第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）由IEEE南京分会主办，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会协办、由IEEE 电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。IPFA2009是在中国举办的有关集成电路与器件方面非常专业、非常聚焦的国际会议，IPFA国际会议论文集是国际检索机构EI（工程引文检索）的源刊，论文全文被EI收录与检索。 IPFA是半导体领域失效分析与可靠性的国际顶级会议。自1987年首次在新加坡举办以来，IPFA2009是首次在中国举行。本次会议是历届论文数最多的一次会议。吸引了近1000名来自中、美、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国及地区的专家、公司质量经理/工程经理/可靠性经理/失效分析经理/高层人员、科研院所/相关大学国家重点实验室的科研人员。 目前录取论文数量已达300篇，论文作者来自大学有清华、北大、复旦、上海交大、浙大、科大、北京交大、大连理工、电子科大、哈工大、吉林大学、同济大学、西安交通大学、台湾清大、台湾大学、台湾国立交通大学、新加坡国立大学、南洋理工大学、中科院微电子研究所、CNES（法国）、微电子所（奥地利）、台湾工业技术研究院、THALES（法国）等近100所全球著名院校和研究所。 论文作者来自企业有AMD、TSMC（台积电，全球第一晶圆代工厂）、UMC（联电，全球第二晶圆代工厂）、Chartered（新加坡特许半导体）、SMIC（中芯国际）、CSMC（华润上华）、Samsung（三星）、Tessolve、FEI、Spil（矽品）、BYD（比亚迪）、NSC（美国国家半导体）、Hamamatsu、Infineon（英飞凌）、Freescale（飞思卡尔）、SSL、Insidix、ZEISS（卡尔蔡司）、DCG、尚德太阳能等200余家世界500强企业或国际知名企业。 此次研讨会在苏州举办，为期5天，在研讨会场外同期举行3天的检测仪器设备展。研讨会茶歇就在展会现场，与会人员可随时与展商互动交流。参展企业可以通过此次研讨会这个平台为企业的市场推广做铺垫，并帮忙企业提高其市场占有率和品牌影响力。 IPFA 研讨会历史 1987-首届IPFA国际会议由IEEE失效分析分会在新加坡举办； 1989-IEEE可靠性协会的新加坡分会，成为IEEE 可靠性/CPMT联合会的新加坡分会。最后自1994年起发展为IEEE可靠性协会、IEEE组件-封装-制造技术协会以及IEEE电子器件协会联合会的新加坡分会； 2002年起每年举行一次。IPFA已经发展为全球举足轻重的可靠性与失效分析会议组织。在美国，相应的会议为IRPS（可靠性物理国际会议）和ISTFA（测试与失效分析国际会议）。在欧洲，相应的会议为ESREF（欧洲电子器件可靠性与失效物理分析会议）； 2002年- IPFA成立了技术程序指导委员会（TPSC），目的是进一步扩大IPFA会议组织的国际参与度； 2003年- IPFA与IEEE器件与材料可靠性杂志（TDMR）合作，从每年的IPFA论文集中挑选部分论文发表在IEEE TDMR的特刊上； 2004年-IPFA第一次在新加坡以外的地点——台湾新竹举办，在台半导体学术界和企业界反响强烈； 2005年-在新加坡举行；2006年-在新加坡举行；2007年-印度邦加罗尔举行；2008年-在新加坡举行； 本届IPFA 2009，将在中国举行。 我们期待您来到IPFA2009