宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业,目前我国已经建立了从材料、器件到应用的全产业链创新体系,为产业高质量发展提供了有力支撑。宽禁带半导体技术实现一系列重大突破,在各个领域得到广泛应用,构建起“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局,行业商业化和产业化进程全面加速,正迎来空前的发展机遇。
2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕,论坛以“创新驱动高质量发展”为主题,邀请行业权威专家和龙头企业家代表,聚焦先进技术创新与产业发展应用,重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容,深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战,共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作,共建共赢共享,以产业创新推动各环节有机衔接,构建我国宽禁带半导体以企业为主体,产学研用协同的全产业链完整生态。
一、主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
二、协办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
中国机床工具工业协会超硬材料分会
北京天科合达半导体股份有限公司
北京晶格领域半导体有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
东莞市中科汇珠半导体有限公司
三、会议亮点
亮点1——权威:拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑,预判未来;
亮点2——全面:论坛重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-应用(终端应用)等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新;
亮点3——创新:探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施;
亮点4——发展:解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势,并预测中长周期内潜在机遇。
四、会议议程
时间 | 议程安排 | |
8月9日 | 14:00-20:00 | 会议报到 |
8月10日 | 09:00-09:05 | 主持人开场并介绍与会嘉宾 |
09:05-09:25 | 领导致辞 | |
09:25-09:35 | 吉林大学邹广田院士致辞 | |
09:35-10:00 | 陈小龙 中国科学院物理研究所研究员,先进材料与结构分析重点实验室主任 | |
10:00-10:25 | 刘春俊 北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理 | |
10:25-10:45 | 茶歇 | |
10:45-11:10 | 薛宏伟 河北普兴电子科技股份有限公司总经理 | |
11:10-11:35 | 黄海涛 上海瞻芯电子科技有限公司研发副总经理 | |
11:35-12:00 | 李诚瞻 株洲中车时代半导体有限公司副主任 | |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-13:55 | 张 星 化合积电(厦门)半导体科技有限公司CEO兼董事长 | |
13:55-14:20 | 许照原 进化半导体(深圳)有限公司董事长 | |
14:20-14:45 | 吴 亮 奥趋光电技术(杭州)有限公司总经理 | |
14:45-15:10 | 张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理 | |
15:10-15:35 | 李哲洋 怀柔实验室智慧能源中心(智慧能源院)半导体所资深技术专家 | |
15:35-15:55 | 茶歇 | |
15:55-16:20 | 戴茂州 成都蓉矽半导体有限公司董事长 | |
16:20-16:45 | 霍永隽 北京理工大学副教授 | |
16:45-17:10 | 杨 树 中国科学技术大学微电子学院教授、博士生导师 | |
17:10-17:35 | 裴 轶 苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁 | |
18:00-20:00 | 欢迎晚宴 | |
8月11日 | 09:00-09:25 | 魏 进 北京大学集成电路学院研究员、博士生导师 |
09:25-09:50 | 刘朝辉 国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人、谢菲尔德大学国创中心电驱动技术研究中心执行主任 | |
09:50-10:15 | 王东萃 上汽创新研发总院捷能公司电驱业务部首席工程师 | |
10:15-10:40 | 茶歇 | |
10:40-11:05 | 蔡金荣 苏州优晶光电科技有限公司总经理 | |
11:05-11:30 | 丁亚男 河南黄河旋风股份有限公司工程师 | |
11:30-11:55 | 孙占帅 北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长 | |
11:55-13:30 | 午餐 | |
13:30-13:55 | 刘国敬 北京中电科电子装备有限公司副总经理 | |
13:55-14:25 | 张高亮 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司制品二部部长 | |
14:25-14:50 | 袁福顺 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元总经理 | |
14:50-15:15 | 茶歇 | |
15:15-15:40 | 陈 蛟 广州粤升半导体设备有限公司总经理 | |
15:40-16:00 | 成乔升 中国国际金融股份有限公司高级经理、半导体行业研究员 |
五、展览专区
参展费用:
15000元/个,联盟会员单位:12000元(含展位设计、制作)
特别提示:展位有限,邀请和申请制。重磅嘉宾莅临,龙头企业交流,权威媒体宣传。
六、参会报名
1、参会费用:
普通参会:2000元/人,联盟会员单位:1600元(含餐食及会议资料)
请扫描下方二维码完成报名
2、会议住宿:
北京铁道大厦 双床/大床 535元/晚/间(单早)
北京铁道大厦(普通快捷) 398元/晚/间(单早)
酒店联系电话:010-51879108/010-51879171
请备注“半导体会议”
3、交通指南:
会议及住宿酒店:北京铁道大厦(北京市海淀区北蜂窝102号)
距离北京西站步行约1公里(地铁7号线北京西站地铁站北口下车,过天桥步行约10分钟)
距离军事博物馆步行约1公里(地铁1号/9号线军事博物馆地铁站G口出,步行约12分钟)
七、部分参会单位
安徽祥泰芯材料科技有限公司
安徽亚珠金刚石股份有限公司
昂坤视觉(北京)科技有限公司
奥趋光电技术(杭州)有限公司
北京阿尔玛斯科技有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
北京大学集成电路学院
北京国瑞升科技股份有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
北京晶格领域半导体有限公司
北京理工大学
北京七星华创流量计有限公司
北京奇特金刚石工具有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
北京中材人工晶体研究院有限公司
北京中电科电子装备有限公司
渤海证券股份有限公司
成都蓉矽半导体有限公司
大连创锐光谱科技有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
东莞市中微力合半导体科技有限公司
方城县招商投资促进中心
广东奔朗新材料股份有限公司
广州粤升半导体设备有限公司
贵阳六砂磨料磨具有限公司
国家新能源汽车技术创新中心
杭州乾晶半导体有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
河南博锐新材料有限公司
河南厚德钻石科技有限公司
河南黄河旋风股份有限公司
河南捷利达超硬制品有限公司
河南联合精密材料股份有限公司
河南省金刚石及制品工程技术研究中心
河南省科学院
河南省力量钻石股份有限公司
河南省亚龙超硬材料有限公司
河南四方达超硬材料股份有限公司
黑旋风锯业股份有限公司
弘元超硬材料(河南)有限公司
鸿阳科技有限公司
湖北德捷新材料有限公司
湖北金锋超硬材料有限公司
湖北碳六科技有限公司
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
怀柔实验室智慧能源中心(智慧能源院)半导体所
惠丰钻石股份有限公司
机械工业第六设计研究院有限公司有限公司
江苏盖特钨业科技有限公司
江苏赛扬精功科技有限责任公司
江西坚德实业有限公司
进化半导体(深圳)有限公司
科益展智能装备有限公司广州分公司
辽宁伊菲科技股份有限公司
漯河市泰隆超硬材料有限公司
南京三超新材料股份有限公司
内蒙古京航特碳科技有限公司
宁波晶钻科技股份有限公司
宁波曦晨私募基金管理有限公司
鹏城半导体技术(深圳)有限公司
青岛高测科技股份有限公司
清华大学天津高端装备研究院
山东红点新材料有限公司
山东聊城君锐超硬材料有限公司
汕头天意半导体技术有限公司
上海翱晶半导体科技有限公司
上海昌润级锐超硬材料有限公司
上海昌润极锐超硬材料有限公司
上海澈芯科技有限公司
上海瞻芯电子科技有限公司
上海中羽工业钻石股份有限公司
上汽创新研发总院捷能公司
深圳市纳设智能装备有限公司
深圳西斯特科技有限公司
深圳优普莱等离子体技术有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
苏州优晶光电科技有限公司
苏州远东砂轮有限公司
天鉴碳材料有限公司
天津市宝利欣超硬材料有限公司
万龙时代科技有限公司
武汉鼎龙汇达材料科技有限公司
武汉万邦激光金刚石工具股份有限公司
禹州七方超硬材料制品有限公司
张家港安储科技有限公司
郑州白鸽钻石科技有限公司
郑州华晶金刚石股份有限公司
郑州金海威科技实业有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
郑州新亚复合超硬材料有限公司
中电科电子装备集团有限公司
中国电子科技集团公司第四十五研究所-建华高科有限公司
中国国际金融股份有限公司
中国华能集团公司
中国科学技术大学微电子学院
中国科学院物理研究所
中南钻石有限公司
株洲中车时代半导体有限公司
八、会务联系
商务合作:陈老师/13155757628
报名参会:刘老师/18931699592
侯老师/13811837211