电镀分析方法

  1. 类别:分析方法/应用文章
  2. 上传人:东莞博业仪器
  3. 上传时间:2009/6/16 15:36:26
  4. 文件大小:354K
  5. 下载次数:71
  6. 消耗积分 : 免积分

收藏

简介:

铜导线电镀由于其优良的电器特性广泛应用于电子产品、印刷电路板、集成电路、航天与核能工程等零组件电镀的开发与研究方面,均颇具发展潜力与实用价值。近年来,信息产品日趋轻、薄、短、小的需求,而铜导线膜系 PCB制程的关键技术。因此,铜导线膜技术开发研究是一具实用性的研究课题。特别针对添加剂之掌控为电镀技术之最重要环节。

打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。

  • 注意:
  • 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小
  • 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
  • 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。