温度冲击试验和温度循环试验之比较

  1. 类别:分析方法/应用文章
  2. 上传人:东莞市久力电子
  3. 上传时间:2009/6/17 9:56:23
  4. 文件大小:66K
  5. 下载次数:82
  6. 消耗积分 : 免积分

收藏

简介:

各种试验目的及环境条件: 目的 加速应力试验 加速寿命试验 环境应力筛选试验(ESS) 试验标准 MIL-STD-202 Method 107 IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b IEC68-2-1 MIL-STD-2164-85 试验方法 温度冲击试验 温度循环试验 温度循环试验 试验环境 比使用环境更严酷 极限使用环境 极限使用环境 试样 零部件 元器件,焊点(BGA,CSP) 成品 试样尺寸 小 小 比较大 试验温度范围 -40(-55)~125(150)℃ -40(-65)~125(150)℃ -40(-0)~100℃ 温度变化率 1槽法:大于30℃/分钟 (空气) 2槽法:大于50℃/分钟 (空气) 1槽法:小于15℃/分钟 (试样) 1槽法:小于20℃/分钟 (空气) 加速系数 100~500倍 比加速试验加速系数小 10~20倍 试验结果 设计信息 设计信息 生产品质差异验证

打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。

  • 注意:
  • 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小
  • 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
  • 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。