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本标准适用于测定电子元器件结构陶瓷材料在频率1MHz,温度从室温至500℃条件下的介质损耗角正切值。 1、定义和测试原理: 陶瓷材料的介质损耗角正切值(tan)是表示在某一频率交流电压作用下介质损耗的参数。所谓介质损耗即是单位时间内消耗的电能。 由陶瓷材料制成的元器件,当它工作时,交变电压加在陶瓷介质上,并通过交变电流,这时陶瓷介质连同与其相联系的金属部分,可以看成有损耗的电容器,并可用一个理想电容器和一个纯电阻器并联或串联的电路来等效
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