XRW-300HB热变形维卡测定仪使用说明书

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠。 本机具有试样多工位分组实验、标准参数记忆、自动计算实验载荷和形变挠度、试验恒温预处理、试验自动保存记录及打印输出、用户自行校准功能。该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定，产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求，是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。 XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功能，按动主机前面板的“升”“停”“降”按钮可控制试样架的升降，升降具有限位功能。