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锤子
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、通态电阻低和开关损耗小等特点,广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展,越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等,迫切需要能够在髙温、高频等极端环境下工作的电子器件。SiC MOSFET的功率循环试验是使器件重复承受通电升温和关断降温循环,以加速器件芯片与安装表面之间所有的键合和界面退化。器件能否能承受规定应力条件下的功率循环次数是评估器件实际应用可靠性的重要手段。 由于SiO2与SiC界面缺陷的俘获和释放机制,传统的Si MOSFET的功率循环试验方法会由于SiC MOSFET器件的阈值电压𝑉𝐺𝑆(th)漂移导致结温等监测参数出现偏差,从而影响功率循环试验的准确性,本文件给出了适用于SiC MOSFET器件的功率循环试验方法。
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