飞纳电镜和离子研磨仪在元器件封装失效分析的案例分享
- 类别:标准
- 上传人:复纳科学仪器
- 上传时间:2022/10/28 15:52:06
- 文件大小:690K
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简介:
器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。
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