实验电热板助力电路行业电子级多晶硅基体金属杂质的测定

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:格丹纳公司
  3. 上传时间:2023/1/6 15:45:23
  4. 文件大小:719K
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简介:

本文参照标准《GB/T 37049-2018 电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法》使用实验电热板HT-300消解、ICP-MS测定电子级多晶硅中铁、铬、镍、铜、锌、钠的含量。

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