消耗积分 : 免积分
环氧树脂基材导热性能较差,作为电子元件的灌封材料时,可能会由于不能及时扩散电子设备集成块产生的热量,导致设备温度急剧上升,影响其正常运行。近年来许多研究者对其进行改性以提高其导热性能,因此导热系数是环氧树脂复合材料的重要指标之一。 目前,针对环氧树脂复合材料的热导率,西安夏溪测试中心可提供多种方法进行测试,以满足不同科研实验要求。
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