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锤子
底部引线半导体芯片堆式封装.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/17 17:04:55
- 文件大小：427K
- 下载次数：0
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简介：
底部引线半导体芯片堆式封装包括：相对叠放的第一和第二管座，其中每个管座包括引线框、密封镀敷在每个凸点上的焊料、其下表面上的芯片焊盘与相应的一个焊料对准的半导体芯片，引线框具有凸点从其表面向上延伸的第一引线和从第一引线向上延伸的第二引线，芯片下表面上的芯片焊盘附着在相应的每个焊料上；粘结第一和第二管座的第一引线上表面的粘结剂；填充第一和第二管座的内部、密封芯片并封装引线框外部的模制化合物，该封装的第一引线的下部和第二引线的端部暴露于外。
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