半导体封装的基片及其制造方法半导体封装.pdf

一种半导体封装基片及其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装，所述基片包括：绝缘体；分别形成于绝缘体的上下表面的上下凹槽；分别形成于上下凹槽中的多根第一上下导线；及每根皆与相应的各第一上下导线的一端相连的多根第二上下导线，这些导线分别从绝缘体的上下表面向外延伸。在上下凹槽中安装第一和第二半导体芯片，分别通过第三导线电连接第一上下导线与第一和第二半导体芯片，然后在上下凹槽中填充模制树脂，用以密封第一上下导线、半导体芯片和第三导线，从而形成堆叠式半导体封装。