具有无源元件的半导体器件及其制备方法.pdf

半导体器件及制备半导体器件的方法。在绝缘介电层(12)中形成镶嵌金属层(16)，绝缘介电层直接与基底(10)电连接。诸如第一电容电极层(20)的无源元件层沉积在金属层(16)上，相对于金属层(16)，第一电容电极层最好偏置，使其通过通孔(36)与金属层(16)直接进行电互连。在一个实施例中，电容和电阻作为器件上的无源元件。在另一个实施例中，无源元件至少包括一个电阻(28)和可选的第二电阻(32)。然而，在另一个实施例中，金属层(16)是镶嵌铜层。