底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/18 9:06:17
  4. 文件大小:416K
  5. 下载次数:0
  6. 消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分

收藏

简介:

一种底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装,能够构成多管脚结构的半导体芯片封装。底部引线框包括:数根第一引线,每根皆具有底部引线部分和内引线部分,第一引线在中间空间的两侧相对设置;数根第二引线,每根皆具有设置于两侧的第一引线的底部引线部分之外的底部引线部分,和由底部引线部分向上弯曲而成的内引线部分,其中所述第二引线分别插在相邻第一引线之间;与每侧的内引线部分相连的引线支撑条,用于支撑第一引线和第二引线。

打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。

  • 注意:
  • 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小
  • 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
  • 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。