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锤子
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一种LOC半导体封装包括:半导体芯片;多条以层的形式粘贴在半导体芯片的预定部分的两面带;具有与多条两面带的形状相对应的台阶覆盖的引线框架;电连接引线框架的内引线和半导体芯片焊盘的引线;及用于覆盖半导体芯片、引线框架和引线的涂敷液。其制造方法包括下列步骤:形成用于芯片式封装的具有阻拦条的LOC引线框架;以层的形式把多条两面带粘贴在引线框架的阻拦条上;把半导体芯片粘贴在所说多条两面带的最上层上;用导电装置,对半导体芯片的焊盘和引线框架的各内引线进行引线键合;及进行灌注以把涂敷液注入引线框架。通过使用LOC封装及其制造方法,可简化制造工艺和降低生产成本。
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