半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/18 14:14:03
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简介:

半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法,可以在有限的面积内实现高集成度的半导体组件。半导体基板包括:非导电的基板主体,其内部有多根已构图的导线;在基板主体的中心上部形成的腔体;垂直通过基板主体边缘部分的多个通孔。

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