光刻模板.pdf

本发明涉及一种半导体器件、微电子器件、微机电器件和微射流器件，尤其涉及一种光刻模板、一种制作这种光刻模板的方法和一种采用这种光刻模板制作器件的方法。所述的光刻模板(20，30，42)具有一个基板(22，32)和一个模板基座(24，34)，所述的模板基座在最上表面形成有一个蚀刻图形或浮凸图像(26，36，48)。所述的模板(20，30，42)用于制作一种半导体器件(44)从而使器件(44)中的图形感光，其方法在于：把所述模板(20，30，42)与其上具有辐照敏感材料(50)的半导体器件(44)邻近放置，且施加压力(52)以使所述的辐照敏感材料(50)流入所述模板(42)上已有的浮凸图像，然后所施加的辐照穿过所述模板(42)固化部分所述的辐照敏感材料(50)，从而在所述的辐照敏感材料(50)上限定出所述图形。然后，移走所述模板(20，30，42)，从而完成了所述半导体器件(44)的制作。