切割装置及半导体装置的制造方法.pdf

  1. 类别:专利
  2. 上传人:wuyuzegang
  3. 上传时间:2023/4/19 9:42:20
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简介:

一种切割装置,其特征在于,包括:晶片载置台,其用于载置晶片;刀片,其配置在该晶片载置台上;光源,利用该刀片向形成于所述晶片的切割线区域的切削槽之中照射检测光;识别照相机,根据来自所述切削槽的反射光检测所述切削槽的形状;位置补正装置,根据该识别照相机的检测结果进行刀片的位置补正,使切削槽的中心线位于规定位置且切削槽的深度形成规定值。

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