您还有0次抽奖机会
锤子
消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
本发明给出用于半导体器件工艺的合成物和技术。在本发明一个方面,给出抗反射硬掩模合成物。合成物包含完全压缩多面体低聚硅倍半环氧乙烷{RSiO1.5}n,其中n等于8;以及至少一种发色半族和透明半族。在本发明另一方面,给出加工半导体器件的方法。方法包含下列步骤:在衬底上给出材料层;在材料层之上形成抗反射硬掩模层。抗反射硬掩模层包含完全压缩多面体低聚硅倍半环氧乙烷{RSiO1.5}n,其中n等于8;以及至少一种发色半族和透明半族。
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。